据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准 AI 芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。

台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。

今年 8 月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值 100 亿欧元（IT之家备注：当前约 773.44 亿元人民币）的芯片制造厂建设项目，这是其在欧盟的首个工厂。项目资金大约一半将由当地政府补贴，计划于 2027 年底投产。

报道称，AI 市场（如英伟达、AMD 相关芯片）将成为最重要的增长领域，其他拥有独特设计的半导体公司也可能为台积电带来新的机会。根据台湾地区当地官员的说法，台积电可能会为欧洲市场准备更多工厂，该公司正在为未来的几座工厂做规划。“台积电还需评估是否继续在德累斯顿扩展，还是在欧盟其他地区建厂。”

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